2019-05-30

工业互联网投融资研讨会在北京召开

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2019年5月30日下午,以“协同合作 共赢未来”为主题的工业互联网投融资研讨会在中国信息通信研究院举行。本次研讨会由工业互联网产业联盟(简称“联盟/AII”)和中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)联合举办。会议由中国信通院政策与经济研究所所长辛勇飞主持,中国信通院副院长、AII秘书长余晓晖出席并致辞,国新控股、中金资本、杉数科技、齿轮易创、联通资本的专家进行了主题演讲,来自投融资机构、企业、科研机构、高校的80余位代表参加了本次研讨会,共同探讨和展望我国工业互联网领域的投资机遇和未来。

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余晓晖指出,工业互联网作为新一代信息通信技术与制造业深度融合的产物,正处于发展初期,产业生态构建、商业模式形成等还在早期探索阶段,市场规模巨大,投资机遇众多,发展前景广阔。目前,我国产业界积极探索利用工业互联网赋能制造业数字化转型,正在带动产生巨大的市场空间:一方面,产业界逐步探索形成了一套制造业数字化转型的方法论,并不断向交通、能源、医疗、智慧城市等领域拓展。另一方面,工业互联网与新兴技术结合后产生较强的叠加效应,正在逐步驱动整个现代产业体系的改变。同时,随着产业发展的逐步深入,工业互联网领域涌现出了一大批形态丰富的初创企业,尽管一些企业目前的估值不高,但未来成长空间巨大。余晓晖进一步指出,联盟将进一步发挥桥梁作用,为投融资机构、企业等搭建更加开放的交流平台,共同为我国工业互联网发展赋智、赋能。

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中国国新控股有限责任公司董事兼总经理林雪梅以5G和工业互联网的技术特点为切入点,指出随着技术的发展和变迁,基础设施、前沿技术和运营系统将成为5G+工业互联网时代的主要投资机会。林雪梅认为,未来5G在工业互联网领域的投资机会将率先出现在技术相对成熟、经济价值大的下游场景,如AR/VR、无人驾驶、公共交通等,并逐步向更广领域拓展。最后,建议工业互联网下一步发展应着重围绕产业生态建设。

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中金资本投资经理刘书亦从政策视角和商业视角详细梳理了工业互联网相关领域潜在的市场规模。据中金资本测算,中国的工业互联网市场整体规模将突破万亿级,发展前景十分广阔。刘书亦进一步指出,在工业互联网发展所涉及到的十大领域中,一些产业已经可以实现完全的商业化,例如通信设备、服务机器人等,而一些高端产业的发展仍然需要大力支持和投入,包括高档数控机床、新材料、高端装备等。

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联通资本高级投资经理周伟介绍了中国联通在5G和工业互联网领域的整体布局和投资情况。2014年以来,联通资本积极发挥运营商的头部企业作用,通过合资成立新公司、参股初创企业、垂直基金投资等方式,重点围绕网络和平台、产品孵化、商业创新、营销资源、创投资本、服务支持等六大领域,积极利用资本赋能工业互联网的技术创新和应用发展。未来,联通将更加关注5G技术在工业互联网中的应用。

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杉数科技联合创始人兼CPO王曦从企业的探索出发,介绍了企业以运筹学为基础,围绕制造企业“计划与排程”这一重点和难点领域展开的实践,分享了工业互联网赋能制造业转型升级的经验,并结合自身实践分享了在投融资过程中遇到的痛点问题。王曦认为,政策问题不是目前企业在投融资中遇到的主要障碍,希望联盟能更好的发挥桥梁作用,汇聚更多熟悉工业互联网领域的投融资机构,协助企业打破融资时存在的行业壁垒。

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齿轮易创创始人兼CEO宋师伟从初创企业的角度阐述了对工业互联网赋能企业数字化转型的理解,类比了互联网企业和传统企业在运用技术创新赋能企业信息化过程中存在的挑战。并且提出工业互联网赋能企业信息化、数字化发展要充分重视人和业务的结合。在谈到投融资的政策问题时,宋师伟认为,近年来,中国初创企业的融资环境已经有了极大的改善,但由于工业互联网的投资规模大、回报周期长,希望投资人能够对相关企业多一点耐心。

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中国信通院政策与经济研究所所长辛勇飞在总结时指出,今天的研讨会使我们对投融资机构在工业互联网领域的投资逻辑和融资需求有了更深入的了解,也进一步促进了各方的互动和交流。未来,联盟将更好的发挥桥梁和纽带作用,积极举办各类活动,汇聚资本、科技、产业、政策等各方力量,协同推动我国工业互联网的蓬勃发展。

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