2024-10-29

行业专家齐聚北京,共话电子制造融通智能发展

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2024年10月22日,信息模型伙伴计划全国行-工业互联网 电子制造业数据融合互操作专题会(以下简称“专题会”)在北京召开。来自34家单位的50余位领导专家,围绕电子制造数据融合互操作技术、标准、案例等开展研讨,总结行业经验、洞察智能化发展方向。工业和信息化部信息通信管理局业务资源处处长赵阳、中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)总工程师敖立出席活动并致辞。

专题会现场

敖立表示,依托信息模型伙伴计划,中国信通院成功推动信息模型在钢铁、机床、电力、电子等领域的落地应用,有力地赋能行业智能化发展。在电子制造领域,中国信通院联合华为、中兴、台达等伙伴,围绕标准、测试、生态等进行深入合作,取得系列成效。先后完成《工业互联网 电子装联设备交互信息模型》标准、《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》等成果,推动主流厂商标准互认和配套设备、系统研发。下一步,中国信通院将持续推进标准研制,建设电子制造业信息模型库,组织互操作测试,打造应用案例,依托工业互联网产业联盟,培育数据融通智能生态。




《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》指引智能工厂建设



专题会期间,中国信通院总工程师敖立,北京邮电大学副校长黄善国、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(以下简称“仪综所”)副所长石镇山、华为技术有限公司(以下简称“华为”)标准与产业发展副总裁祁峰、中电科普天科技股份有限公司大客户部总经理刘凯旋、台达电子工业股份有限公司(以下简称“台达”)机电事业群 CTO连监棠共同发布了《电子装联设备交互信息模型应用实施指南》(以下简称“指南”)。

指南面向电子装联的贴片、插件、组装、测试等关键环节设备交互和信息建模需求,定义10类信息模型。指南详细介绍了通过信息模型统一数据格式、建立多协议映射机制、提升设备适配和兼容性的方法,基于跨系统的数据关联、汇聚,支撑人工智能等技术应用,以数字化手段赋能生产,为数字化、智能化电子装联工厂建设提供指引,服务新型工业化发展战略。

指南发布




互操作评测提升兼容适配能力,
支撑设备更新改造



中国信通院启动产品互操作评测活动以来,近30款产品通过评测,有力提升钢铁、机械等领域数字化产品兼容适配能力。专题会面向电子制造业发布评测结果,8款产品通过评测,将有效支撑电子制造设备更新改造

评测结果发布




聚焦电子制造数字化需求,
专家共议数据智能应用



与会专家围绕电子制造数据融合需求、智能化方案、互操作测试等主题展开研讨。

专家研讨


中兴通讯股份有限公司智造工程系统平台部部长 邹旭军


  • SMT数智化运营的基础是设备互通互操作;

  • 互操作测试是设备采购核心环节,可降低设备部署成本;

  • 中兴对设备的互操作能力有严格要求。


联通数科物联网事业部平台研发部总经理 蒋维物联网设备未标记数据难以产生价值;

  • 信息模型是IoT的基石,可以结构化、标准化地粘合数据碎片;

  • 中国联通以信息模型为核心开发的联通格物Unilink平台,可作为设备的孪生智慧大脑;

  • 信息模型库用于存储和管理工业模型,可简化设备接入平台流程。


仪综所副主任 赵艳领

  • 工业专有网络与通用网络正走向融合,大规模设备互联要求信息模型等技术作支撑;

  • 制造现场仪表既需网络通信,也要有语义交互,这是边缘智能的基础;

  • 互操作测试是促进产业开放解耦、营造生态的有力措施。


中科斯欧(合肥)科技股份有限公司董事长 于万钦

  • 通过信息模型可构建本地知识库,为云端智能化提供数据源;

  • 工业大模型面临数据异构、数据质量低等挑战,工业大模型构建的前提是有足够多的可用数据;


台达资深经理 王逢春

  • 测试是台达设备采购必不可少的环节;

  • 第三方测试是推进数据标准化、接口统一、设备兼容的重要手段;

  • 开源社区、全国行活动等有利于数字化协同生态的构建。


东莞市凯格精机股份有限公司副总经理邓迪:


  • 信息模型在电子制造上下游、各环节数据互操作方面发挥重要作用;

  • 中小设备商参与互操作生态建设,可借助伙伴优势,减少获客成本;

  • 互操作测试可帮助设备商优化产品功能,增强设备兼容性,扩大产品适用范围,进而拓展业务。


与会专家还就数据融合互操作价值,未来发展方向等议题进行了研讨。