2022-07-22
中国信通院携手产业各方积极推动TSN芯片模组发展
2022年7月19日，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）组织的时间敏感网络（TSN）芯片模组研讨会在线上举行。来自中国信通院、英特尔、亚德诺半导体、恩智浦、是德科技、思博伦等12家单位的行业专家参加会议。
随着TSN交换机、网关、端设备等产品逐渐成熟，作为TSN产业链的上游产品，芯片模组的发展显得尤其重要。本次会议主要针对TSN芯片技术、应用场景、产业发展、标准测试等方向开展研讨。来自英特尔、恩智浦的专家分别介绍了各自单位最新的TSN芯片模组产品，来自是德科技、思博伦的专家分享了芯片模组的相关测试方案。与会专家针对TSN芯片模组研发进展、产业现状及未来发展方向展开热烈讨论，形成了诸多建设性的意见和结论，对TSN芯片模组的发展起到了良好的指导性作用。
会上，各方专家针对TSN芯片模组的测试方案进行了充分讨论，基本确定了TSN芯片模组的测试范围和内容，并一致同意将工作组研究成果输出成标准，指导产业界TSN芯片模组的测试认证工作。
为进一步落实《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》网络体系强基行动，促进时间敏感网络技术在垂直行业的规范化应用，2020年工业互联网产业联盟启动了“时间敏感网络（TSN）产业链名录计划”。2022年，中国信通院持续开展TSN商用产品评测工作，范围包括交换机、网关、端设备、芯片模组等产品类型。参与评测的产品将可获得包括时间敏感网络技术协议一致性、功能及性能等多个维度的专业测评报告，欢迎有参与意向的企业积极报名参与本次产品评测工作。
业务联系人：
徐启宸
中国信通院技术与标准所
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